| 标题 | 2017年江苏科技大学材料科学与工程学院电子封装技术专业介绍 |
| 内容 | Q1：电子封装技术专业研究对象是什么? 电子封装是将微元件再加工及组合构成微系统及工作环境的制造技术。如机械制造业将齿轮、轴承、电动机等零部件组装制造成机床、机器人等机械产品，建筑业由水泥、砖头、钢筋建造成楼房和桥梁，电子封装是用晶片、阻容、MEMS等微元件制造电子器件、手机、计算机等电子产品。 Q2：电子封装技术专业有哪些核心、特色课程? 主干学科：材料科学与工程、电子科学与技术、机械工程。 核心知识领域：工程图学、工程力学、有机化学、机械设计基础、材料科学基础、电工电子技术、固体物理、半导体器件物理。 核心课程：微连接原理、电子封装材料、电子封装结构与工艺、电子封装可靠性理论与工程、微加工工艺、电子封装电磁及传热设计 双语教学课程：微电子制造科学与工程概论,电子封装模拟技术，MEMS封装技术，电子封装与可靠性测试标准。 Q3：学习电子封装技术专业的学生需要具备什么特质? 本专业毕业生应获得以下几方面的知识与能力和素质要求： 1、具有扎实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础及正确运用本国语言、文字的能力; 2、系统掌握与电子封装相关的微电子与材料工程领域宽广的理论基础知识和应用技术，主要包括机械学、电工与电子技术、固态电子学、材料科学、微加工工艺等;了解学科前沿及发展趋势; 3、具有本专业必需的编程、分析、实验、测试、文献检索和基本工艺操作等基本技能; 4、熟练掌握一门外国语，具有较强的计算机和外语应用能力; 5、获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力; 6、具有较强独立获取知识的能力、创新意识和较高的综合素质。 Q4：电子封装技术专业学习过程中，有可能遇到的困难是什么? 因为电子封装技术是机械、材料、电子、化学等多学科高度交叉、融合的专业领域，所以学生要学习的课程很多。另一方面，电子封装制造行业技术发展日新月异，需要学生不断更新现有的知识体系，并更多的进入企业进行生产和社会实践。 Q5：电子封装技术专业的毕业生主要面向哪些行业就业? 本专业学生毕业后主要在IT、电子封装材料、电子封装技术与工程等相关行业，包括：通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造，以及电子封装材料、电子封装设备、电子封装工艺等企业和研究机构从事科学研究、技术开发、封装测试、产品设计、生产及经营管理和经营销售等工作;也可继续深造攻读研究生，从事与本专业相关的理论教学、科学研究和技术管理等工作。毕业去向多以上海、江苏、浙江等沿江沿海地区为主，从事科研、开发、管理等工作。 |
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