| 标题 | 2019年中国工商银行产品研发中心秋季校园招聘公告 |
| 内容 | 2019年中国工商银行产品研发中心秋季校园招聘公告 一、招聘机构 中国工商银行产品研发中心 二、招聘岗位(58人) 1.产品研发岗 2.前端开发岗 三、工作地点 1.北京市西城区宣武门西大街丙121号金水大厦(长椿街地铁A口) 2.北京市西城区车公庄大街丙3-3号(车公庄地铁E口) 四、招聘条件 各岗位招聘条件详见附件。 五、宣讲会安排 我中心2019年度校园招聘宣讲会行程将后续更新，请青年才俊持续关注、踊跃参加。 六、联系方式 电子邮箱：rlzy@prdc.icbc.com.cn(不接收简历) 联系电话：010-59721750 |
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